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3DGS是一家3D无源射频设备生产商，拥有低损耗光敏APEX Glass技术，提供电子和IC封装集成解决方案，主要产品有射频分立元件、集成无源器件、天线、中介层和基板等，应用于5G基础设施、5G手机、军事及航空航天、光电子、消费电子产品等领域。3D Glass Solutions（3DGS），近日宣布完成3000万美元C轮融资。本轮融资由Walden Catalyst Ventures领投，现有投资方（包括Intel Capital和Lockheed Martin Ventures）以及Applied Ventures、Cambium Capital和Mesh Cooperative Ventures等新投资方跟投。(IT桔子)